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SMD-TSOP I/II Multiadapter
Technische Daten
- Lötseite mit einer Oberfläche aus chem. Nickel/Gold (Ni/Au) sowie Lötstopmaske
- Vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine
- 35 µm Cu-Kaschierung
| Einzelboard | 12 x 18 mm / 12 x 20 mm / 6 x 16 mm / 12 x 14 mm / 11.5 x 18.8 mm / 11.5 x 21.3 mm |
|---|---|
| Loch-Ø | 1 mm |
| Pinzahl | 28, 40, 48, 60 / 28, 32, 40, 48 / 20, 24 / 16, 24, 28, 36 / 40, 44 / 20, 24, 26, 28, 32 |
| RM | 0.40 mm / 0.50 mm / 0.50 mm / 0.65 mm / 0.80 mm / 1.27 mm |
| Abm. | (L x B) 72.6 mm x 76.2 mm |
| Material | FR4 Epoxyd 1,50 mm einseitig |
| RoHS-konform | Ja |
| Ausführung | TSOP I / TSOP I / TSOP I / TSOP I / TSOP II / TSOP II |
| Inhalt | 1 Set |
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