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1 x 35 µm Cu

Best.-Nr.: 523798 - 62 [Teilenummer: 030306E35]

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Platinen-Basismaterial

Highlights & Details

RoHS-konform

Beschreibung

Der Name Original Bungard steht für höchste Qualität und Verarbeitungssicherheit bei Materialien und Ausrüstung zur Herstellung von Leiterplatten für Prototypen und Kleinserien.

Technische Daten

Kupferauflage	35 µm
Abm.	(L x B x H) 300 x 200 x 1.5 mm
Material	Hartpapier / Einseitig / 1 x 35 µm Cu
RoHS-konform	Ja
Ausführung	Cu-Auflage
Fotobeschichtung	Keine
Inhalt	1 St.

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Best.-Nr.	Artikelbezeichnung	Marke	Abm.	Material	Preis in €	Menge in Stück
523555 - 62	Bungard Platinen-Basismaterial Cu-Auflage (L x B x H) 100 x 60 x 1.5 mm 130306E50 Hartpapier / Einseitig / 1 x 35 µm Cu »	Bungard	(L x B x H) 100 x 60 x 1.5 mm	Hartpapier / Einseitig / 1 x 35 µm Cu	€ 1,39	Stück
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