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Wärmeleitkleber 0.76 W/mK 4 ml Temperatur (max.): 150 °C SEPA HERNON 746 SET-04

SEPA
Bestell-Nr.: 358380 - 62
Teile-Nr.: 950000007 |  EAN: 4016138809527
  • € 31,99
    100 ml = € 799,75
    inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten
    Online sofort verfügbar Lieferung: 22.02 bis 23.02.2017

    Wärmeleitender Zweikomponentenkleber HERNON 746

    Technische Daten

    • Verarbeitungszeit: Korrekturen innverhalb von 15 - 30 s, Handfest nach 5 Minuten, ausgehärtet innerhalb von 24 h
    Kategorie
    Wärmeleitkleber
    Typ
    HERNON 746 SET‑04
    Inhalt
    4 ml
    Min. Temperatur
    ‑55 °C
    Wärme-Leitfähigkeit
    0.76 W/mK
    Max. Temperatur
    150 °C
    H 319: Verursacht schwere Augenreizung
    H 331: Giftig bei Einatmen
    H 412: Schädlich für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung
    H 315: Verursacht Hautreizungen
    H 317: Kann allergische Hautreaktionen verursachen
    H 335: Kann die Atemwege reizen
    Sicherheitshinweise GHS / Gefahrenbezeichnung
    GHS07: Achtung
    P 403+233: Behälter dicht verschlossen an einem gut belüfteten Ort aufbewahren.
    P 321: Besondere Behandlung (siehe … auf diesem Kennzeichnungsetikett).
    P 280: Schutzhandschuhe / Schutzkleidung / Augenschutz / Gesichtsschutz tragen.

    Dokumente & Downloads

    Anleitungen

    Sicherheitsdatenblätter

    Highlights & Details

    • Wärmeleitfähigkeit: 0.76 W/mK

    Beschreibung

    HERNON 746 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit sehr kurzer Aushärtezeit. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus einem pastösen Kleber und einem flüssigen Aktivator. Die Komponenten werden nicht gemischt. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer der zu verklebenden Fläche und das Einstreichen der anderen Klebefläche mit dem Aktivator.

    Lieferumfang

    • Kleber 4 ml / Aktivator 10 ml.
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