Highlights & Details

Soder-Wick® bleifreies Entlötband ist der neueste Stand der Entlöttechnik. Es wurde speziell für die Entfernung von modernen bleifreien Hochtemperaturloten entwickelt. Das einlagige Gewebe des Soder-Wick® bleifreien Entlötbands ist leichter als jedes andere verfügbare Entlötband und ermöglicht die Entfernung von bleifreiem Lot bei niedrigeren Temperaturen. Soder-Wick® bleifreies Entlötband reagiert schneller als jedes andere herkömmliche Entlötband. Dieses einzigartige Design minimiert Überhitzung und erfordert weniger „Kontaktzeit“, wodurch Hitzeschäden an der Leiterplatte und empfindlichen Bauteilen verhindert werden. Für bleifreie Nacharbeiten ist Soder-Wick® die richtige Lösung.
Alle Lötlitzen sind in stickstoffgespülten Verpackungen versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.
Merkmale und Vorteile
Speziell für bleifreie Lote mit hoher Temperatur entwickelt
Leitet die Wärme schneller und effizienter an die Lötstelle weiter als herkömmliche Entlötlitzen
Speziell für alle bleifreien Lote entwickelt
Kann auch mit Zinn/Blei-Loten verwendet werden
Soder-Wick® Lead-Free ist in ESD-sicheren, statisch ableitenden Spulen verpackt
Minimiert das Risiko von Schäden durch statische Elektrizität
Nicht korrosives, ultrahochreines, reinigungsfreies Flussmittel.
Hinterlässt keine ionischen Verunreinigungen auf den Leiterplatten.
Besonders effektiv beim Entfernen von Lötzinnresten von SMT-Pads.
RoHS-konform.
Zum Patent angemeldet.
Anwendungen
Soder-Wick® Lead Free entfernt sicher Lötzinn aus allen bleifreien Anwendungen.
Spezifikationen:
MIL-F-14256 F
NASA-STD-8739.3 Gelötete elektrische Verbindungen
DOD-STD-883E, Methode 2022
ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0