Highlights & Details

Soder-Wick® No Clean Entlötlitze wurde entwickelt, um ein schnelles und sicheres Entlöten zu ermöglichen, ohne schädliche Flussmittelrückstände zu hinterlassen.
Soder-Wick® No Clean Entlötlitze verwendet reines, sauerstofffreies Kupfergeflecht und eine patentierte Flussmitteltechnologie, um eine effiziente und effektive Entlötlitze herzustellen. Soder-Wick® No Clean Entlötlitze ist auf ESD-sicheren Spulen erhältlich, um Schäden durch statische Elektrizität zu vermeiden.
Die gesamte Litze ist in einer mit Stickstoff gespülten Verpackung versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.
Merkmale und Vorteile
Soder-Wick® No Clean verpackt in ESD-sicheren, statisch ableitenden Spulen
Minimiert das Risiko von Schäden durch statische Elektrizität
Patentiertes, nicht korrosives, halogenfreies, organisches No-Clean-Flussmittel
Entlötet bis zu 40 % schneller als vergleichbare No-Clean-Lötlitzen und hinterlässt sauberere Leiterplatten
Erfüllt Bellcore TR-NWT-000078 und ANSI IPC SF-818 für Oberflächenisolationswiderstand
Anwendungen
Soder-Wick® No Clean SD entfernt sicher Lötzinn in allen Anwendungen, die Flussmittel vom Typ ROL0 erfordern
BGA-Lötlitze, speziell für die Überarbeitung/Reparatur von BGA-Pads und Chips entwickelt, sodass alle BGA-Pads in drei bis vier Durchgängen gereinigt werden können
Spezifikationen
MIL-F-14256 F
NASA-STD-8739.3 Gelötete elektrische Verbindungen
DOD-STD-883E, Methode 2022
ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0
Erfüllt MIL-STD-883B, Bellcore TR-NWT-000078, ANSI/IPC J SF-818
Erfüllt die vom Singapore Institute of Standards and Industrial Research (SISIR) getesteten Parameter für Lötbarkeit