Merkmale : TRIM-Unterstützung, End-to-End-Datenpfadschutz, 3D NAND Technology, Low-Density Parity Check, Low Power Management, L1.2 Energiesparmodus, NVM Express (NVMe) 1.4, Autonomous Power State Transition (APST), Active State Power Management (ASPM), S.M.A.R.T.
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 22 mm x 80 mm x 4 mm
Merkmale : TRIM-Unterstützung, End-to-End-Datenpfadschutz, 3D NAND Technology, Low-Density Parity Check, Low Power Management, L1.2 Energiesparmodus, NVM Express (NVMe) 1.4, Autonomous Power State Transition (APST), Active State Power Management (ASPM), S.M.A.R.T.
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 22 mm x 80 mm x 4 mm