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Computer & Büro Drucker, Scanner 3D Druck 3D Drucker Filament

3D Xtech 022BK00A-750G 3DXSTAT Filament ESD PC ESD-sicher, schlagfest 1.75 mm 750 g Black, Schwarz 1 St.

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
3D Xtech 022BK00A-750G 3DXSTAT Filament ESD PC ESD-sicher, schlagfest 1.75 mm 750 g Black, Schwarz 1 St.-0
3D Xtech 022BK00A-750G 3DXSTAT Filament ESD PC ESD-sicher, schlagfest 1.75 mm 750 g Black, Schwarz 1 St.-0
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3D Xtech
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Highlights & Details

3DXSTAT™ ESD-SAFE PC 3D-Filament von 3DXTECH™ - PC Filament mit Schutz vor elektrostatischer Entladung

  • Hohe thermische Eigenschaften, einschließlich einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 147 °C
  • Amorphe Struktur sorgt für geringe, nahezu isotrope Schrumpfung
  • Ausgezeichnete Duktilität und Schlagfestigkeit
  • Sehr geringe Geruchsentwicklung beim Drucken
  • Breiter Verarbeitungsbereich von 265–300 °C

Technische Daten

  • Heizbett: 110–120 °C
Produkt-Art

Filament

Filament-Material

ESD PC

Filament-Material-Eigenschaft

ESD-sicher

schlagfest

Filament-Ø

1.75 mm

Filament-Farbe

Black

Schwarz

Beheiztes Druckbett nötig

Ja

min. Drucktemperatur

260 °C

max. Drucktemperatur

300 °C

Gewicht

750 g

Inhalt

1 St.

Dokumente & Downloads

Datenblatt

English

Datenblatt 3779802 3D Xtech 022BK00A-750G 3DXSTAT Filament ESD PC ESD-sicher, schlagfest 1.75 mm 750 g Black, Schwarz 1 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3779802 3D Xtech 022BK00A-750G 3DXSTAT Filament ESD PC ESD-sicher, schlagfest 1.75 mm 750 g Black, Schwarz 1 St.

Beschreibung

3DXSTAT ESD-PC ist eine hochentwickelte, ESD-sichere Verbindung, die speziell für kritische Anwendungen mit Anforderungen an den Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) entwickelt wurde. Sie wird mit modernster Technologie aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren, fortschrittlichster Compoundierungstechnologie und präzisen Extrusionsverfahren hergestellt. Der angestrebte Oberflächenwiderstand liegt bei 10⁴–10⁹ Ohm.

Hinweise

Trocknungsanweisungen: Maximale Trocknungstemperatur 120 °C für 4 Stunden

Systemvoraussetzungen

  • Beheizter Bauraum empfohlen

Beschreibung

3DXSTAT ESD-PC ist eine hochentwickelte, ESD-sichere Verbindung, die speziell für kritische Anwendungen mit Anforderungen an den Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) entwickelt wurde. Sie wird mit modernster Technologie aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren, fortschrittlichster Compoundierungstechnologie und präzisen Extrusionsverfahren hergestellt. Der angestrebte Oberflächenwiderstand liegt bei 10⁴–10⁹ Ohm.

Hinweise

Trocknungsanweisungen: Maximale Trocknungstemperatur 120 °C für 4 Stunden

Systemvoraussetzungen

  • Beheizter Bauraum empfohlen

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