Arctic TP-3 - Thermo-Pad - Blau (Packung mit 4)

Hochleistung - sehr weich
Auf der Basis von Silikon und einem speziellen Füllstoff übertrifft TP-3 Hochleistungspads, insbesondere dann, wenn aufgrund von Fertigungstoleranzen Höhenunterschiede bei eng beieinander liegenden Chips auftreten. TP-3 bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit trotz extrem niedriger Härte.
Minimierung des thermischen Widerstands
Je dünner das Pad ist, desto geringer ist der Wärmewiderstand. Das TP-3 Pad mit einer Dicke von 0,5 mm lässt sich problemlos auf 0,3 mm komprimieren und gleicht damit Höhenunterschiede zwischen verschiedenen Bauteilen von bis zu 0,2 mm aus. Bitte beachten Sie, dass der Einbau des 0,5 mm Pads aufgrund der extrem geringen Härte besondere Sorgfalt erfordert.
Vielseitige Anwendungen
Wärmeleitend, schwingungsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - sicher und einfach in der Anwendung. Das weiche Wärmeleitpad ist dank seiner guten Kompressionseigenschaften besonders bauteilschonend und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben dem Standardformat für M.2 kann das TP-3 problemlos auf die gewünschte Form und Größe zugeschnitten werden. Damit ist es ideal für RAMs, Chipsätze und ICs aller Art, die in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und elektronischen Geräten im Allgemeinen eingesetzt werden.
Sichere Handhabung
Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und leicht zu handhaben. Dadurch kann in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet werden.
Überbrückung von Lücken
Das TP-3 ist weicher als herkömmliche Pads und eignet sich daher besonders für unterschiedliche Spanhöhen und mögliche Toleranzen. Dank ihrer guten Komprimierbarkeit wirken die Wärmeleitpads als perfekter Spaltfüller und überbrücken unebene Oberflächen- und Luftspalten, ohne empfindliche und hervorstehende Bauteile zu belasten.