Bopla "BoVersa 48146403.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 258 x 140 x 66.5 mm Aluminium Weiß 1 St. kaufen

Ein weißes, rechteckiges elektronisches Gerät mit einer flachen Oberseite und abgerundeten Kanten, wahrscheinlich ein Router oder ähnliche Ausrüstung.

Bopla "BoVersa 48146403.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 258 x 140 x 66.5 mm Aluminium Weiß 1 St.-1

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Produkt-Art

Industrie-Gehäuse

Material

Aluminium

Schutzart

IP66

IP68

Breite

140 mm

Höhe

66.5 mm

Datenblatt (PDF)

Sofort-Lieferung Mo., 21. Sept.

4 Stück

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Highlights & Details

BoVersa BOV-A KWL 211405-9003, SET, 258 x 140 x 66,5mm, Aluminium, weiß, ähnl. RAL 9003

Schutzart: IP66 / 68 (1,2 m - 2 h)
Schlagfestigkeit IK08
Temperaturbeständigkeit -30°C bis 100°C
Farbe weiß ähnl. RAL 9003
Material Alumiunium
Oberteil mit Folienfläche, Unterteil mit Kühlrippen und Wandlaschen

Technische Daten

Brennbarkeit: UL 94 V-2

Produkt-Art: Industrie-Gehäuse

Besonderheiten: mit Lasche
mit Kühlrippen

Material: Aluminium

: IP66
IP68

Herstellerfarbe: Weiß

Ausführung: Geschlossene Ausführung mit bündigem Deckel

Länge: 258 mm

Breite: 140 mm

Höhe: 66.5 mm

Maßangaben: Außenmaße nach DIN ISO 2768-m

Inhalt: 1 St.

Industrieverpackung: Ja

Abm.: (L x B x H) 258 x 140 x 66.5 mm

Gewicht: 450

Typ: "BoVersa 48146403.HMT3"

Dokumente & Downloads

Datenblatt

Datenblatt 3720723 Bopla "BoVersa 48146403.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 258 x 140 x 66.5 mm Aluminium Weiß 1 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3720723 Bopla "BoVersa 48146403.HMT3" Industrie-Gehäuse (L x B x H) 258 x 140 x 66.5 mm Aluminium Weiß 1 St.

Beschreibung

Das völlig neuartige und fortschrittliche Gehäusekonzept, mit modernem Design, bietet flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung bei der Version mit Aluminium-Unterteil. Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systemen.