Für eine schnelle Reinigung ist das mit Rosin-Flussmittel beschichtete Kupfergeflecht mit einer Breite von 1,4 mm ideal für die Produktion/Reparatur von Leiterplatten in großen Mengen. Das Entlötgeflecht ist ein mit Flussmittel benetztes Kupfergeflecht, das zum Entfernen von Lötmittel verwendet wird, sodass Bauteile ausgetauscht und überschüssiges Lot entfernt werden können. Techspray No-Clean Wick ist mit einem speziellen Flussmittel versehen, das nur einen leichten klaren Rückstand hinterlässt, wodurch aber keinerlei Probleme bei der weiteren Verwendung entstehen. Eine Reinigung nach der Anwendung von Techspray No-Clean Entlötlitze ist deshalb rein optional.
Ausführung
Farbe: gelb
Normen: MIL-F-14256; NASA NHB 5300, 4 (34-1); NASA NPC 200-4; NASA SP5002; 1821: HP 8690-0588; 1823: HP 8690-0577; IPC Standard-J-STD-004
RoHS konform: ja
ESD gerecht: nein
Beschreibung
Für eine schnelle Reinigung ist das mit Rosin-Flussmittel beschichtete Kupfergeflecht mit einer Breite von 1,4 mm ideal für die Produktion/Reparatur von Leiterplatten in großen Mengen. Das Entlötgeflecht ist ein mit Flussmittel benetztes Kupfergeflecht, das zum Entfernen von Lötmittel verwendet wird, sodass Bauteile ausgetauscht und überschüssiges Lot entfernt werden können. Techspray No-Clean Wick ist mit einem speziellen Flussmittel versehen, das nur einen leichten klaren Rückstand hinterlässt, wodurch aber keinerlei Probleme bei der weiteren Verwendung entstehen. Eine Reinigung nach der Anwendung von Techspray No-Clean Entlötlitze ist deshalb rein optional.
Ausführung
Farbe: gelb
Normen: MIL-F-14256; NASA NHB 5300, 4 (34-1); NASA NPC 200-4; NASA SP5002; 1821: HP 8690-0588; 1823: HP 8690-0577; IPC Standard-J-STD-004