Die Entlötlitze der Marke Soder-Wick® bietet modernste Entlöttechnologie. Soder-Wick® wurde für die heutigen wärmeempfindlichen elektronischen Bauteile entwickelt und besteht aus einer leichteren, rein kupfernen Litzenkonstruktion, die selbst bei niedrigen Temperaturen eine bessere Wärmeleitfähigkeit ermöglicht. Soder-Wick® reagiert schneller als herkömmliche Entlötlitzen, wodurch Überhitzung minimiert und Schäden an der Leiterplatte verhindert werden.
Alle Entlötlitzen sind in stickstoffgespülten Verpackungen versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.
Merkmale und Vorteile
Soder-Wick® Rosin 5'- und 10'-Spulen, verpackt in ESD-sicheren, statisch ableitenden Spulen
Minimiert das Risiko von Schäden durch statische Elektrizität
Nicht korrosives, ultrahochreines Rosin-Flux vom Typ R
Minimiert das Risiko von Hitzeschäden an der Platine
Hinterlässt keine ionische Verunreinigung auf den Platinen
Anwendungen
Soder-Wick® Rosin entfernt sicher Lötzinn in allen Anwendungen, die Rosin-Flussmittel vom Typ ROL0 erfordern
BGA-Geflecht, speziell für die Überarbeitung/Reparatur von BGA-Pads und Chips entwickelt, sodass alle BGA-Pads in drei bis vier Durchgängen gereinigt werden können