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FabConstruct Hotend Passend für (3D Drucker): BambuLab FabConstruct Hotend For Bambulab X1/P1 0.8 / 1.75mm / Hardened No
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Highlights & Details
Hotend for Bambu Lab X1/P1 Serie 0.8mm
- Düse mit Kupferlegierung
- Stabil
- Hohe Wärmeleitfähigkeit bis zu 500 °C
- Verschiedene Größen verfügbar
Technische Daten
- Ausführung
Hotend
- Produkt-Art
Hotend
- Passend für
BambuLab
- Düsen-Ø
0.8 mm
Dokumente & Downloads
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3742265 FabConstruct Hotend Passend für (3D Drucker): BambuLab FabConstruct Hotend For Bambulab X1/P1 0.8 / 1.75mm / Hardened No
Beschreibung
Kompatibilität
Bambu Lab X1-Serie
Bambu Lab P1-Serie
Hervorragende Druckstabilität
Die Wärmebrücke und der Heizblock sind gecrimpt, um Leckagen und Abfallen zu verhindern.
Schnelle Wärmeleitung verbessert die Druckeffizienz
Der verbesserte Heizblock besteht aus vernickeltem Chrom-Zirkonium-Kupfer-Material. Er hält hohen Temperaturen von bis zu 500 °C stand und erreicht eine schnelle Wärmeleitung, wodurch die Druckeffizienz verbessert wird.
Je größer die Bohrung der Düse, desto höher die Druckgeschwindigkeit.
Weiterhin sind Düsen 0.25, 0,4 mm und 0,6 mm Bohrung erhältlich.
Höhere Druckgeschwindigkeit
Ein größerer Durchmesser extrudiert mehr Material pro Sekunde und führt so zu einer höheren Druckgeschwindigkeit.
Bambu Lab X1-Serie
Bambu Lab P1-Serie
Hervorragende Druckstabilität
Die Wärmebrücke und der Heizblock sind gecrimpt, um Leckagen und Abfallen zu verhindern.
Schnelle Wärmeleitung verbessert die Druckeffizienz
Der verbesserte Heizblock besteht aus vernickeltem Chrom-Zirkonium-Kupfer-Material. Er hält hohen Temperaturen von bis zu 500 °C stand und erreicht eine schnelle Wärmeleitung, wodurch die Druckeffizienz verbessert wird.
Je größer die Bohrung der Düse, desto höher die Druckgeschwindigkeit.
Weiterhin sind Düsen 0.25, 0,4 mm und 0,6 mm Bohrung erhältlich.
Höhere Druckgeschwindigkeit
Ein größerer Durchmesser extrudiert mehr Material pro Sekunde und führt so zu einer höheren Druckgeschwindigkeit.
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