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Gigabyte B860 DS3H (B860,S1851,ATX,DDR5)
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GIGABYTE - MB GBT Intel 1851 B860 DS3H - ATX - USB 3.2
Highlights & Details
- HD Audio (8-Kanal)
Technische Daten
- Prozessorsockel: LGA 1851 (Socket V1)
- Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1851
- ECC-Kompatibilität: ECC & Nicht-ECC
- Maximaler interner Speicher pro Steckplatz: 64 GB
- Anzahl der CPU-Lüfteranschlüsse: 2
- Anzahl der EPS-Stromanschlüsse (4--polig): 1
- Anzahl der Wasserpumpenanschlüsse: 3
- Anzahl der RGB-LED-Stiftleisten: 4
- HDMI-Version: 2.1
- Motherboard Chipsatz: Intel B860
- Produktfarbe: Dark brown
- 1. M.2 größte Schlüsselgröße: 25110
- 1. M.2 höchste PCI Express-Generation: 5.0
- 2. M.2 größte Schlüsselgröße: 25110
- 2. M.2 höchste PCI Express-Generation: 4.0
- Akku-/Batterietechnologie: Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
- Produkt-Art
Mainboard
- Chipsatz
Intel® B860
Intel® LGA 1851
- Formfaktor
ATX
- Arbeitsspeicher-Typ
DDR5-RAM
- Arbeitsspeicher / Max. Aufrüstung
256 GB
- Schnittstellen
M.2
- Anzahl DDR5
4 x
- Anzahl LAN
1 x
- Anzahl LAN / Gigabit-LAN Ports
1 x
- Anzahl PCIe x16 4.0
4 x
- Anzahl PCIe x16 5.0
1 x
- Anzahl PCIe x16
1 x
- Anzahl USB 2.0
2 x
- Anzahl USB-C™
1 x
- Anzahl SATA III
4 x
- OnBoard-Sound
7.1
- Anzahl PS/2
1 x
- Herstellerfarbe
Mehrfarbig
- Tiefe
244 mm
- Höhe
35 mm
- Breite
305 mm
- Display-Auflösung
4096 x 2160 Pixel
- Anzahl DisplayPort
1 x
- Anzahl HDMI®
1 x
- Anzahl USB Typ A 2.0
4 x
- Anzahl USB Typ A 3.1 / 3.2 Gen 2
1 x
- DirectX-Version
12.0
- Kühlung
Passiv
- 10/100/1000 MBit/s Ports
1 x
- Mitgel. Software
Norton® Internet Security (OEM version)
LAN bandwidth management software
- Anwendungsbereiche
PC
- Gewicht
2 kg
- WLAN
Nein
- UKCA
nicht relevant
Beschreibung
Steigern Sie die Leistungsfähigkeit Ihres Computers mit GIGABYTEs bewährten Motherboard-Serien: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit innovativem Design und modernsten Funktionen überzeugen diese Boards durch hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit. Egal, ob Sie Gamer, Content Creator oder professioneller Anwender sind, diese Serien sind auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten und garantieren eine exzellente Qualität und die neuesten Technologien.
Ausführung
- Hybrid 8+1+2+2 Phasen 50A PPAK VRM,Dual Channel DDR5: 4 DIMMs,PCIe 5.0 x16 mit PCIE UD Steckplatz & EZ-Latch,M.2 Gen5 (bis zu 25110) mit EZ-Latch Plus,MOSFET Kühlkörper/M.2 Thermal Guard,2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C,Q-Flash Plus