Abbildung ähnlich
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Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine Polzahl Gesamt 5 Rastermaß: 3.5 mm 1830443 1 St.
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
Bauform
Buchse
Anzahl Reihen
1
RM
3.5 mm
Polzahl Gesamt
5
Datenblatt (PDF)
Menge (Stück)
Ersparnis
Verpackungspreis (zzgl. MwSt.)
1
-
€ 3,16
10
7% = € 0,23
€ 2,93
25
10% = € 0,33
€ 2,83
50
12% = € 0,39
€ 2,77
100
14% = € 0,44
€ 2,72
250
16% = € 0,52
€ 2,64
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Anzahl
Gesamt (€ 3,16 / Stück)
€ 3,16
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Highlights & Details
Leiterplattengrundleiste
- Inhalt: 1 St.
- Anzahl Reihen: 1
- Polzahl Gesamt: 5
Technische Daten
- Anzahl der Anschlüsse: 5
- Nennquerschnitt: 1.5 mm²
- Stiftabmessungen: 1,12 mm
- Isolierstoffgruppe: IIIa
- Bemessungsstoßspannung (III/3): 2,5 kV
- Stecksystem: MINI COMBICON
- Verriegelung: ohne
- Anzahl der Potenziale: 5
- Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin): 6,3 mm
- Pinlänge: 2 mm
- Stiftabstand: 2,54 mm
- Umgebungstemperatur (Montage): -5 °C ... 100 °C
- Steckkraft je Pol ca.: 3 N
- Ziehkraft je Pol ca.: 3 N
- Steckzyklen: 25
- Frequenz: 10 - 150 - 10 Hz
- Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
- Bauform
Buchse
- Anzahl Reihen
1
- RM
3.5 mm
- Polzahl Gesamt
5
- Breite
18.3 mm
- Nennstrom
8 A
- Nennstrom - gerundet
8 A
- Inhalt
1 St.
- Abm.
(L x B x H) 14.5 x 18.3 x 8.3 mm
- Anschluss
Print
- Herst.-Teilenr.
1830443
- Herstellerfarbe
Schwarz
- Isolationsmaterial
LCP
- Kontaktmaterial
Cu-Legierung, verzinnt
- Kontaktoberfläche Printseite
Zinn
- Kontaktoberfläche Steckseite
Zinn
- Nennspannung
160 V
- Höhe
8.3 mm
- Länge
14.5 mm
- Max. Temperatur
+100 °C
- Min. Temperatur
-40 °C
- Typ
IMC 1,5/ 5-G-3,5 P20 THR
Dokumente & Downloads
Datenblatt
Datenblatt 2209458 Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine Polzahl Gesamt 5 Rastermaß: 3.5 mm 1830443 1 St.
Datenblatt 2209458 Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine Polzahl Gesamt 5 Rastermaß: 3.5 mm 1830443 1 St.
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2209458 Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine Polzahl Gesamt 5 Rastermaß: 3.5 mm 1830443 1 St.
Beschreibung
Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess. Invertiertes Grundgehäuse mit Buchsenkontakten für fingerberührsichere Geräteausgänge oder Platinen-Platinen-Verbindungen.