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SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E
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Highlights & Details
Supermicro X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677
- SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741
- Produkttyp : Motherboard - ATX
- Chipsatz : Intel C741
- Prozessorsockel : 1 x LGA4677 Socket-E
- Kompatible Prozessoren : Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt)
- Max. RAM-Größe : 2 TB
- Unterstütztes RAM : 8 DIMM-Steckplätze - DDR5, ECC, registriert, 3DS registriert
- Massenspeicher-Schnittstellen : 10 x SATA-600, 4 x NVMe port, 2 x M.2
- USB-/FireWire-Anschlüsse : 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste)
- Grafik : ASPEED AST2600
- LAN : 2 x 10 Gigabit Ethernet
Technische Daten
- Intel C741 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik
Intel® LGA 4677
- Formfaktor
ATX
- Prozessor / Model
Xeon Scalable
- Arbeitsspeicher-Typ
DDR5-RAM
- Arbeitsspeicher / Max. Aufrüstung
2 TB
- Schnittstellen
M.2 PCIe NVMe
PCIe 5.0 x4
USB-A (USB 2.0)
M.2
- Anzahl DDR5
8 x
- Anzahl LAN
2 x
- Anzahl LAN / Gigabit-LAN Ports
2 x
- Anzahl PCIe x8
5 x
- Anzahl PCIe x16 5.0
2 x
- Anzahl PCIe x16
2 x
- Anzahl PCIe x4
2 x
- Anzahl USB 2.0
2 x
- Anzahl USB Typ A 3.0
4 x
- Anzahl USB 3.2
4 x
- Anzahl SATA III
10 x
- OnBoard-Grafik
ASPEED AST2600
- UKCA
Ja
Beschreibung
Key Features
- 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,
Single Socket LGA-4677 (Socket E), CPU TDP supports up to 350W TDP
- Intel C741® Chipset
- up to 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC)
in 8 DIMM slots
- 2 MCIO (PCIe5.0 x8) connectors for 4 NVMe SSDs
- 3 PCIe 5.0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4
M.2 Form Factor: 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
- Dual LAN with 10GbE with Intel® X550
- 4 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 1 Type-A, 1 via header),
2 USB 2.0 (2 rear)
- Intel® C741 controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports
- 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors,
Single Socket LGA-4677 (Socket E), CPU TDP supports up to 350W TDP
- Intel C741® Chipset
- up to 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC)
in 8 DIMM slots
- 2 MCIO (PCIe5.0 x8) connectors for 4 NVMe SSDs
- 3 PCIe 5.0 x8,
2 PCIe 5.0 x16,
M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4
M.2 Form Factor: 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
- Dual LAN with 10GbE with Intel® X550
- 4 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 1 Type-A, 1 via header),
2 USB 2.0 (2 rear)
- Intel® C741 controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports
Ausführung
- SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741
- Produkttyp : Motherboard - ATX
- Chipsatz : Intel C741
- Prozessorsockel : 1 x LGA4677 Socket-E
- Kompatible Prozessoren : Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt)
- Max. RAM-Größe : 2 TB
- Unterstütztes RAM : 8 DIMM-Steckplätze - DDR5, ECC, registriert, 3DS registriert
- Massenspeicher-Schnittstellen : 10 x SATA-600, 4 x NVMe port, 2 x M.2
- USB-/FireWire-Anschlüsse : 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste)
- Grafik : ASPEED AST2600
- LAN : 2 x 10 Gigabit Ethernet