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Steckverbinder & Kabel Steckverbinder Platinen-Steckverbinder Stiftleisten-, Buchsenleisten-Systeme

TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Ein roter DIP-Schalter mit mehreren Kippschaltern in der Off-Position; sieht wie eine elektronische Komponente aus.
Abbildung ähnlich
Ein roter DIP-Schalter mit mehreren Kippschaltern in der Off-Position; sieht wie eine elektronische Komponente aus.
Abbildung ähnlich
Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
Bauform
Buchse, gerade
Anzahl Reihen
2
Serie
Micro-MaTch
RM
1.27 mm
Datenblatt (PDF)
English
TE Connectivity
Sofort-Lieferung Do., 1. Okt.

996 Stück (Nur solange der Vorrat reicht)
Verkauf und Versand:
Conrad Electronic Widerruf

Anzahl

Gesamt (€ 0,60 / Stück)
€ 0,60
zzgl. MwSt. 
Kostenfreier Versand mit

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  • Highlights & Details
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Highlights & Details

Mikro-MaTch Platine-Platine & Flachband-Platine Steckverbinder

  • Inhalt: 1 St.
  • Anzahl Reihen: 2
  • Polzahl Gesamt: 8

Unser Service für Sie

Technische Daten

  • Entflammbarkeitsstufe: UL94 V-0
Produkt-Art

Buchsengehäuse-Platine

Bauform

Buchse, gerade

Anzahl Reihen

2

Steckverbindersystem

board-to-board

Serie

Micro-MaTch

RM

1.27 mm

Polzahl je Reihe

4

Polzahl Gesamt

8

Breite

12.2 mm

Stiftform

Rechteckig

Nennstrom

1.50 A

Nennstrom - gerundet

1.5 A

Inhalt

1 St.

AWG max.

28

AWG min.

28

Abm.

(L x B x H) 5.2 x 12.2 x 7.1 mm

Anschluss

Print

Gehäuse-Material

Polyester

Herst.-Teilenr.

7-215079-8

Herstellerfarbe

Rot

Industrieverpackung

Nein

Isolationsmaterial

Polyester

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktoberfläche Printseite

verzinnt

Kontaktoberfläche Steckseite

verzinnt

Nennspannung

100 V/AC

Höhe

7.1 mm

Länge

5.2 mm

RoHS-konform

Ja

Steckrichtung

Senkrecht zur Leiterplatte

Max. Temperatur

+105 °C

Min. Temperatur

-40 °C

Typ

7-0215079-8

Passend für (Details)

28

28

Varianten(Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt., zzgl. Versand)

Breite
Polzahl Gesamt
 
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.

747821

 
Dieser Artikel
12.2 mm
8
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 6 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-6 1 St.
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 6 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-6 1 St.

747809

 
9.7 mm
6
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 10 Rastermaß: 1.27 mm 8-215079-0 1 St.
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 10 Rastermaß: 1.27 mm 8-215079-0 1 St.

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14.7 mm
10
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 14 Rastermaß: 1.27 mm 8-215079-4 1 St.
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 14 Rastermaß: 1.27 mm 8-215079-4 1 St.

747857

 
19.8 mm
14
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.
TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.

748176

 
7.1 mm
4

Dokumente & Downloads

Datenblatt

English

Datenblatt 747821 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 747821 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.

Information

English

Information 747821 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-8 1 St.

Beschreibung

Eines der kleinsten 1,27 mm Flachbandkabelsysteme. Robuster Aufbau mit getrennten Kontaktfederfunktionen für Positionierung und Kontaktierung.
Besonders geeignet für tragbare Geräte und Anwendungen unter Vibration.

Beschreibung

Eines der kleinsten 1,27 mm Flachbandkabelsysteme. Robuster Aufbau mit getrennten Kontaktfederfunktionen für Positionierung und Kontaktierung.
Besonders geeignet für tragbare Geräte und Anwendungen unter Vibration.

Häufig gesuchte Stiftleisten-, Buchsenleisten-Systeme:

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