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Computer & BüroDrucker, Scanner3D Druck3D Drucker Filament

3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.-0
3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.-0
3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.-1
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3D Xtech
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Highlights & Details

Filament 3DXTech Conductive ESD PLA, 1,75mm, 2000g

  • Ideal zum Drucken ohne beheiztes Druckbett - kein Gehäuse erforderlich
  • Geringe Schrumpfung / Verzerrung - sehr einfach zu drucken
  • Geruchsarm - ideal zum Drucken in öffentlichen Räumen / Büroumgebungen
  • Gleichmäßiger und zuverlässiger Oberflächenwiderstand
  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung im Vergleich zu ähnlichen ESD-sicheren Materialien
  • Geringe Partikelbelastung
  • Minimale Ausgasung und ionische Kontamination.

Technische Daten

  • Heizbett: 80 °C
Produkt-Art

Filament

Filament-Material

ESD PLA

Filament-Material-Eigenschaft

ESD-sicher

geruchsarm

Filament-Ø

1.75 mm

Filament-Farbe

Black

Schwarz

Beheiztes Druckbett nötig

Ja

min. Drucktemperatur

230 °C

max. Drucktemperatur

260 °C

Gewicht

2000 g

Inhalt

1 St.

Dokumente & Downloads

Datenblatt

Datenblatt 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.

Sicherheitsdatenblatt

Sicherheitsdatenblatt 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT Filament ESD PLA ESD-sicher, geruchsarm 1.75 mm 2000 g Black, Schwarz 1 St.

Beschreibung

3DXSTAT™ ESD-SAFE PLA 3D-Filament von 3DXTECH™

3DXSTAT ™ ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren. Zieloberflächenwiderstand: 10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm

Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.


Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur

Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

Hinweise

Trocknungsanweisungen: Maximale Trocknungstemperatur 65 °C für 4 Stunden

Beschreibung

3DXSTAT™ ESD-SAFE PLA 3D-Filament von 3DXTECH™

3DXSTAT ™ ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren. Zieloberflächenwiderstand: 10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm

Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.


Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur

Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

Hinweise

Trocknungsanweisungen: Maximale Trocknungstemperatur 65 °C für 4 Stunden

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