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Computer & BüroDrucker, Scanner3D Druck3D Drucker Filament

3D Xtech PLA2010750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA geruchsarm, schlagfest 1.75 mm 750 g Schwarz 1 St.

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Eine dunkle 3D-Drucker-Filamentrolle mit der Aufschrift '3DXSTAT ESD-PLA', antistatisch, Durchmesser 1,75mm, Gewicht 1kg.
Eine dunkle 3D-Drucker-Filamentrolle mit der Aufschrift '3DXSTAT ESD-PLA', antistatisch, Durchmesser 1,75mm, Gewicht 1kg.
Schwarzer, zylindrischer Kunststoffring mit zwei kleinen Löchern und einem erhöhten Rand auf einer Seite.
Diagramm zeigt Oberflächenwiderstand (Ohm) gegen Extrudertemperatur (°C) für 3DXSTAT™ ESD-PLA. Widerstand sinkt mit steigender Temperatur.
Elektronisches Bauteil mit Kabel, Platine und Befestigungsschrauben aus Metall auf weißem Hintergrund.
Ein schwarzes, rechteckiges Gehäuse enthält eine elektronische Leiterplatte mit mehreren Anschlüssen und Komponenten, möglicherweise für Computeranwendungen.
1/5
3D Xtech
Sofort-Lieferung Di., 13. Okt.

23 Stück
Verkauf und Versand:
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Menge (Stück)
Preis/Einheit
Verpackungspreis (zzgl. MwSt.)
1
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3
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5
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Highlights & Details

Filament 3DXTech Conductive ESD PLA, 1,75mm, 750g

  • Ideal zum Drucken ohne beheiztes Druckbett - kein Gehäuse erforderlich
  • Geringe Schrumpfung / Verzerrung - sehr einfach zu drucken
  • Geruchsarm - ideal zum Drucken in öffentlichen Räumen / Büroumgebungen

Technische Daten

Produkt-Art

Filament

Filament-Material

PLA

Filament-Material-Eigenschaft

geruchsarm

schlagfest

Filament-Ø

1.75 mm

Filament-Farbe

Schwarz

min. Drucktemperatur

210 °C

max. Drucktemperatur

220 °C

Gewicht

750 g

Inhalt

1 St.

Dokumente & Downloads

Sicherheitsdatenblatt

Sicherheitsdatenblatt 2632868 3D Xtech PLA2010750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA geruchsarm, schlagfest 1.75 mm 750 g Schwarz 1 St.

Beschreibung

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.

Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

Ausführung

  • Ideal zum Drucken ohne beheiztes Druckbett - kein Gehäuse erforderlich
  • Geringe Schrumpfung / Verzerrung - sehr einfach zu drucken
  • Geruchsarm - ideal zum Drucken in öffentlichen Räumen / Büroumgebungen
  • Gleichmäßiger und zuverlässiger Oberflächenwiderstand
  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung im Vergleich zu ähnlichen ESD-sicheren Materialien
  • Geringe Partikelbelastung
  • Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischer Kontamination

Beschreibung

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.

Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

Ausführung

  • Ideal zum Drucken ohne beheiztes Druckbett - kein Gehäuse erforderlich
  • Geringe Schrumpfung / Verzerrung - sehr einfach zu drucken
  • Geruchsarm - ideal zum Drucken in öffentlichen Räumen / Büroumgebungen
  • Gleichmäßiger und zuverlässiger Oberflächenwiderstand
  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung im Vergleich zu ähnlichen ESD-sicheren Materialien
  • Geringe Partikelbelastung
  • Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischer Kontamination

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