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Raspberry Pi® Compute Modul 3+ 0 GB 4 x 1.2 GHz Raspberry Pi®

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Grüne Raspberry Pi Compute Module 3+ Platine mit Chip, Pins und aufgedrucktem Raspberry-Logo.
Grüne Raspberry Pi Compute Module 3+ Platine mit Chip, Pins und aufgedrucktem Raspberry-Logo.
Raspberry Pi®
Datenblatt (PDF)
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Technische Daten

  • Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
  • Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
  • Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
  • Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
  • Gewicht der Platine: 9 Gramm
Produkt-Art

Single-Board-Computer

Modell

Raspberry Pi® Compute Modul 3+

System-on-a-Chip

Broadcom BCM2837B0

Prozessor

ARM Cortex-A53

Prozessor-Kerne (Anzahl)

4 x

Grafikprozessor

Broadcom Video Core IV

1 GB

Taktfrequenz

1.2 GHz

Speicher-Typ

DDR2

Betriebssystem (Version)

ohne Betriebssystem

Speicherkapazität

0 GB

Anschlüsse intern

CSI (Camera)

DSI (Display)

GPIO (40pol.)

Länge

68 mm

Breite

31 mm

Höhe

4 mm

Serie (Embedded Mikrocontroller)

Raspberry Pi® Compute Modul 3+ Lite

Dokumente & Downloads

Datenblatt

English

Datenblatt 1930624 Raspberry Pi® Compute Modul 3+ 0 GB 4 x 1.2 GHz Raspberry Pi®

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 1930624 Raspberry Pi® Compute Modul 3+ 0 GB 4 x 1.2 GHz Raspberry Pi®

Beschreibung

Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln.

Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender.

Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren.

Alle Module sind und FCC-konform.

Spezifikationen des Compute Module 3+
Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM
Flashspeicher: ohne
Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
Gewicht der Platine: 9 Gramm

Lieferumfang

  • Modul

Hinweise

Raspberry Pi garantiert die Verfügbarkeit von CM3 und CM3 Lite mindestens bis Januar 2024.

Beschreibung

Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln.

Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender.

Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren.

Alle Module sind und FCC-konform.

Spezifikationen des Compute Module 3+
Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM
Flashspeicher: ohne
Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
Gewicht der Platine: 9 Gramm

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Raspberry Pi garantiert die Verfügbarkeit von CM3 und CM3 Lite mindestens bis Januar 2024.

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